LAPLACE激光倒裝焊（Flip Chip Bonder）
LAPLACE系統為倒裝芯片，電容/電阻連接提供集成解決方案。利用激光輔助組件進行焊接，ACF和NCP互連。倒裝芯片組裝平臺集成點膠裝置保證助焊劑，錫膏或ACF，NCP涂覆的靈活性。
LAPLACE是專為智能卡，智能標簽產品，LCD驅動器，電線或電路板上的倒裝芯片設計 的解決方案。通過激光完成底部填充的焊接和固化。
產品規格：
- 倒裝芯片貼裝，回流及固化一步完成
- 免助焊劑激光回流
- 無需額外回流及固化
- 適用于倒裝芯片焊接及粘合劑倒裝芯片：ACF,NCP,ICA
- 基板材料
- PI,PVC,PE,聚酯
- 紙質廉價基板
- 在線式
- 高產量
- 可使用不同的規格[±5um,±10um,±25um]
- 視覺系統
- 溫控裝置
- 激光class I(IEC825,E DIN VDE0750,871,837,CDRH)
選配：
- 卷到卷裝置
- 晶圓傳送系統
LAPLACE系統為倒裝芯片，電容/電阻連接提供集成解決方案。利用激光輔助組件進行焊接，ACF和NCP互連。倒裝芯片組裝平臺集成點膠裝置保證助焊劑，錫膏或ACF，NCP涂覆的靈活性。
LAPLACE是專為智能卡，智能標簽產品，LCD驅動器，電線或電路板上的倒裝芯片設計 的解決方案。通過激光完成底部填充的焊接和固化。
產品規格：
- 倒裝芯片貼裝，回流及固化一步完成
- 免助焊劑激光回流
- 無需額外回流及固化
- 適用于倒裝芯片焊接及粘合劑倒裝芯片：ACF,NCP,ICA
- 基板材料
- PI,PVC,PE,聚酯
- 紙質廉價基板
- 在線式
- 高產量
- 可使用不同的規格[±5um,±10um,±25um]
- 視覺系統
- 溫控裝置
- 激光class I(IEC825,E DIN VDE0750,871,837,CDRH)
選配：
- 卷到卷裝置
- 晶圓傳送系統
