倒裝芯片和晶圓級CSP微小錫球BUMPING植球機
定位在晶圓級上的微型錫球
產品規格：
- 錫球：60 um -- 760 um
- 晶圓片尺寸：6“，8”，12“。
- PAD間距120 um--1 mm
- SOLDER BUMP高度共面性<10 um @ 3 sigma
- 錫球合金成分種類靈活：
所有錫銀銅合金，高溫金錫合金，鉛錫合金
- 產量高
- 工具成本低廉
- 批量生產&樣機生產
- 100%錫球檢查及電子晶圓油墨圖更新
自動ULtra-SB 300 半自動ULtra-SB 200
定位在晶圓級上的微型錫球
產品規格：
- 錫球：60 um -- 760 um
- 晶圓片尺寸：6“，8”，12“。
- PAD間距120 um--1 mm
- SOLDER BUMP高度共面性<10 um @ 3 sigma
- 錫球合金成分種類靈活：
所有錫銀銅合金，高溫金錫合金，鉛錫合金
- 產量高
- 工具成本低廉
- 批量生產&樣機生產
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自動ULtra-SB 300 半自動ULtra-SB 200
