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掌握貼片多層陶瓷電容器的制作方法2011年06月28日　分類: 電容器PLAZA本欄目是介紹電容器基礎知識的技術專欄。
這次我們將向大家介紹多層陶瓷電容器的結構及制造工序。

【第3講　掌握貼片多層陶瓷電容器的制作方法】

<多層陶瓷電容器的基本結構>

電容器用于儲存電荷，其基本結構如圖1所示，在2塊電板中間夾著介電體。



電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量，通過圖1中結構的多重層疊得以實現。圖2是其基本構造。




<掌握多層陶瓷電容器的制作方法>

備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。


<貼片多層陶瓷電容器的加工工序>

①介電體板的內部電印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。



②層疊介電體板
對介電體板涂敷內部電焊料后，將其層疊。

③沖壓工序
對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了異物的混入，基本都作業。



④切割工序
將層疊的介電體料塊切割成1.0mm&tim;0.5mm或1.6mm&tim;0.8mm等規定的尺寸。

⑤焙燒工序
用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內部電將成為一體。



⑥涂敷外部電、燒制
在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電。如果是Ni內部電，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結。

⑦電鍍工序
完成外部電的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。



⑧測量、包裝工序（補充）
確認后完成的貼片電容器是否具備應有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。


近年來，隨著多層陶瓷電容器的小型化、大容量化，各道工序也進行著種種改良，例如介電體的高度薄層化、疊層等。