供無鉛錫膏印刷工程監督或為了分析的方案
?Solder Paste高度,面積,體積準確的測定
?0201CHIP,CSP,細微齒距QFP印刷工程分析對應
蘇州和諧電子技術有限公司
技術指標
檢測原理 Optical Triangulation 3維Viewer 3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area 6.4*4.8mm 檢測方式 Manual,Automatic
檢測速度 30profiles/sec 電腦 CPU 2.66 GHz 512
空間分辨率 10μm 高度精密度 3μm
重復高度精密度 2μm Motorized Stage Stroke 20(Y)mm
操作臺Manual Stroke 315(X)mm 電腦系統 MS Windows XP Home Edition
操作臺大小 520(W)*400(D)mm 品質管理 SPC包括的
檢測數據 Area,Height,Volume 設備大小 520(W)*673(D)*363(H)mm
檢測深度 500μm 設備重量 36kg
Senor Translation(Z Axis) Max.35mm 電源 AC 100-240V,50/60 Hz







