電鍍銅行業，為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動化能力起見，板面銅（全板鍍銅）的操作，改變為水平自走方式的電鍍銅。在其距離大幅拉近而降低電阻下，可用之電流密度遂得以2-4倍，而使量產能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽起先還沿用可溶的銅球，但為了減少量產中頻繁拆機，一再補充銅球的麻煩起見，開始采用非溶解性的鈦網陽。而且另在反脈沖電源的協助下，不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼，更對2001年興起的HDI雷射微盲孔（Microvia）也有助益。不過也由于非溶陽已出現溶銅之主反應，而是將能量集中于“產生氧氣”之不良副反應，久之難免會對非溶陽表面的貴金屬涂層造成傷害，致使涂層中的貴金屬銥被消耗掉而失效。
因此水平鍍銅行業對鈦陽的壽命影響很大，如果客戶要求我們對陽的使用壽命有所，就須告知我們鈦陽使用的具體環境，包括電流密度，溫度，PH值，電解液離子濃度等。
另外與水平鍍銅相對應的有垂直鍍銅法，原理基本和水平鍍銅一樣，不過目前垂直鍍銅幾乎已經被水平鍍銅所替代
因此水平鍍銅行業對鈦陽的壽命影響很大，如果客戶要求我們對陽的使用壽命有所，就須告知我們鈦陽使用的具體環境，包括電流密度，溫度，PH值，電解液離子濃度等。
另外與水平鍍銅相對應的有垂直鍍銅法，原理基本和水平鍍銅一樣，不過目前垂直鍍銅幾乎已經被水平鍍銅所替代
