根據不同PCB板及不同的制作工藝，治具一般可制作成三種方式，一種是開通插件、避住貼片元件及通孔的錫膏工藝；一種是采用紅膠工藝，不用避住元件，開通；還有一種就是紅膠錫膏混合工藝，部分可保護且不影響上錫的貼片元件保護，部分貼片元件不保護。
　　托盤行腔設計
　　1.DIP托盤的沉板區域大小及深度，一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度（一般小0.1mm），大小則一般設計成比PCB外形大0.25mm（單邊），如下圖所示：
　　
　　2、銷釘：為了保護元件不被撞壞，需在沉板區域對角設計兩個定位銷，銷釘在本體上加工，銷釘小于孔0.2MM.
　　3、DIP托盤避位貼片元件的設計，托盤開孔處Gerber文件和實際PCBA
　　上托盤開孔邊到焊盤的距離>＝3mm（在托盤的強度的情況下，盡可能點，以便上錫），托盤開孔邊的壁厚>＝1mm（在貼片元件與插件靠得太近的情況下，壁厚不能小于0.7mm），托盤底部薄處>＝1mm（以不會傷到元件），如下圖所示。由于托盤較厚，開孔處較窄的地方背面斜坡加長，或在開孔處背面附近銑薄，以增加錫水的流動性。托盤避讓貼片元器件的開槽面積盡量小，托盤的整體較厚實。
　　
　　4.方便PCB板更好的上錫，通常會在托盤反面增加導錫槽，其導錫槽深度需要滿足第二個條件，還可以減少倒角的壓力。
　　四。紅膠工藝波峰焊的型腔設計
　　1.DIP托盤的沉板區域大小及深度，一般設計為深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小則一般設計成比
　　PCB外形大0.25mm（單邊），與錫膏工藝是一樣。
　　2.BOT面的元件及的插件開通孔，通常是開一個大通孔，若客戶有要求保護部分通孔的則要屏蔽住，在開大通孔的同時應考慮托盤的整體強度。
　　3.反面倒角應盡量大和斜。