顯微硬度及硬化層測(cè)量分析軟件是針對(duì)顯微硬度測(cè)量以及硬化層測(cè)量的實(shí)際應(yīng)用。系統(tǒng)特點(diǎn)：采用高分辨率采集裝置，在計(jì)算機(jī)顯示器上能顯示出清晰壓痕圖象，并可存儲(chǔ)及按照相關(guān)倍率用打印機(jī)實(shí)現(xiàn)倍率輸出。與顯微硬度計(jì)配合，能夠提供半自動(dòng)或者全自動(dòng)測(cè)量功能，自動(dòng)進(jìn)行物鏡——壓頭——物鏡相互切換，并能按設(shè)定軌跡進(jìn)行壓痕打印。
能測(cè)量出壓痕的D1/D2值，計(jì)算出當(dāng)前加載力下的HV/HK值。與顯微硬度計(jì)配合，在硬化層深度測(cè)量時(shí)可同時(shí)設(shè)定軌跡線并自動(dòng)打印壓痕，通過(guò)測(cè)量后可得到硬化層深度及曲線圖。
