品名稱：測量顯微鏡CL-200
產(chǎn)品型號：CL-200
產(chǎn)品介紹：
一、特點: 以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高光學聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不可以對準目標影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場，微分干涉，偏光的觀察功能。所以對細微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕進行觀察。
二、用途：適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密件，集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業(yè)的用儀器。
技術(shù)指標：
1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部 30°傾斜 270°旋轉(zhuǎn)
2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22mm
3. 平場復消色差物鏡：(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)
f=200mm用全平場復消色差物鏡/MPlan APO | ||||||
物鏡數(shù)據(jù) | ||||||
倍率 | 2X | 5X | 10X | 20X | 50X | 100X |
NA | 0.055 | 0.14 | 0.28 | 0.42 | 0.55 | 0.55 |
W.D(mm) | 34 | 34 | 33.5 | 20 | 13 | 13 |
焦點距離(mm) | 100 | 40 | 20 | 10 | 4 | 2 |
分解率(µm) | 5 | 2 | 1 | 0.7 | 0.5 | 0.5 |
焦深(µm) | 91 | 14 | 3.58 | 1.6 | 0.9 | 0.9 |
4. 水平轉(zhuǎn)換器：五孔轉(zhuǎn)換器，可測量
5. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈（5W）
6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數(shù)顯解析值 0.0005mm。
7. 光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)
8. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動130mm 允許工件 130mm，導軌3+L/1000
X軸移動范圍：200mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
Y 軸移動范圍：100mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
測量(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
