- 品牌/商標：OSK
- 企業類型：制造商
- 新舊程度：全新
- 原產地：北京
晶圓貼膜機
規格型號：HW-WM206
產品特點：
1. 無氣泡快速貼膜；
2. 貼膜機滾輪硬度可達到3O度左右；
3. 貼膜的晶片位置：設備的貼膜誤差: ±2mm;
4. 貼膜機滾輪上裝置可調節彈簧,適合不同厚度的晶片；
5. 加熱范圍：室溫～70攝氏度，可調，控溫：±2攝氏度；
6. 工作臺表面經過特氟龍處理,確保晶片在貼膜過程中無損傷；
7.生產能力：60片/h 以上;
8. 帶有卷膜系統,讓您在使用雙層膜時,更便捷的收攏其中的保護膜；
9. 電器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等品牌；
10. 適合晶片2寸LED芯片使用。
11.電源：AC220V 單相50HZ 功率 200 W;
12.壓縮空氣：0.5～0.6 Mpa.
注.可選配離子風扇（ESD）,去除靜電（此部分按需另配）；
中國半導體企業設備生產商北京優仕錦科技發展有限公司，開發出雙面無劃痕臺式勻膠機，填補了國內企業在生產需求光刻工藝時，需要雙面處理晶體勻膠而無法達到工藝要求。北京優仕錦公司根據這一要求，首次開發出雙面勻膠機，其勻膠承載體采用新型材料，“聚甲醛”作為特制托盤，其特點是在勻膠時，對工藝要求較高的光刻勻膠處理時，單面勻膠后在進行雙面勻膠無劃痕，有效的保護了表面微處理效果，是傳統的鋁合金制品托盤比擬不了的。同時聚甲醛托盤具有重量輕，配合勻膠高轉速更，耐腐蝕等特點。北京優仕錦科技發展有限公司已經申請產品實用新型。
