- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
- 探測器:SDD探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發,檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大小:φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
天瑞公司研發的X熒光光譜測厚儀結合了多年經驗,專門設計用于鍍層行業。這款儀器具備全自動軟件操作,支持多點測試,并由軟件控制測試點及移動平臺。作為一款功能強大的儀器,配合專為其開發的軟件,在鍍層行業中表現優異。
詳情介紹

性能特點
X熒光光譜測厚儀能夠滿足不同厚度及不規則表面樣品的測試需求。
φ0.1mm的小孔準直器能夠滿足微小測試點的要求。
高精度移動平臺能夠定位測試點,重復定位的精度小于0.005毫米。
X熒光光譜測厚儀使用高精度激光定位,能夠自動確定測試高度。
使用定位激光來確定光斑位置,以確保測試點與光斑對齊。
鼠標可以控制移動平臺,點擊鼠標的位置即為測量點。
高分辨率探頭能夠提高分析結果的準確性。
優良的射線防護效果
測試口的高度敏感性傳感器保護措施
天瑞廠家THICK800A測厚儀的技術參數。
型號:厚型800A
元素分析的范圍涵蓋從硫(S)到鈾(U)。
可同時分析超過30種元素,并具備五層鍍層的能力。
分析含量通常在ppm到99.9%之間。
X熒光光譜測厚儀測量的鍍層厚度通常在50微米以內(不同材料的厚度可能會有所不同)。
可以選擇的多種分析和識別模型。

相互獨立的基底效應修正模型。
多變量非線性回收方法
適用溫度范圍為15℃到30℃。
電源要求:交流電220V±5V,建議使用交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576毫米(寬)× 495毫米(深)× 545毫米(高)
樣品室的尺寸為500毫米(寬)×350毫米(深)×140毫米(高)。
體重:90公斤
X熒光光譜測厚儀的標準配置
開放式樣品室。
精密的二維移動樣品平臺,配備可上下移動的探測器和X光管,從而實現三維移動功能。
雙激光定位設備。
鉛玻璃防護罩。
Si-Pin探測器是一種探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源設備。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
電腦和噴墨打印機

應用領域
對黃金、鉑金、銀等貴金屬及各種首飾的成分進行檢測。
金屬涂層的厚度測量以及電鍍液及涂層成分的分析。
X熒光光譜測厚儀主要應用于貴金屬加工和珠寶制作行業,以及銀行、珠寶銷售和檢測機構,此外還適用于電鍍行業。







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