技術參數
CHERSCOPE® H200C XYm 是一種計算機控制的用于微硬度測試的測量儀器。
CHERSCOPE® H200C XYm 測量系統設計目的是為了測量通用硬度 (按照 DIN 50 359標準，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術)。 測量通用硬度相對于測量可轉換的維氏硬度的優點在于它不受諸如壓痕斜度的光學測量的主觀影響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓頭測量硬度。在視頻屏幕上直接測量壓痕可以按照維氏法簡單測量硬度。其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計算。
主要特點
.在加載情況下通過測量壓頭位移(根據DIN 50 359標準)來測量通用硬度(HU)。
.加載范圍從0.4 mN到1000 mN。可以測量小于1微米的鍍層。
.可使用不同的壓頭(Vickers， Berkovich， Knoop，多種球形壓頭)
.多種儀器型號適應不同的應用場合。
| 儀器介紹 |
CHERSCOPE® H200C 是一種計算機控制的用于微硬度測試的測量儀器。
CHERSCOPE® H100C測量系統設計目的是為了測量通用硬度 (按照 DIN 50
359標準，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術)。 測量通用硬度相對
于測量可轉換的維氏硬度的優點在于它不受諸如壓痕斜度的光學測量的主觀影
響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓
頭測量硬度。在視頻屏幕上直接測量壓痕可以按照維氏法簡單測量硬度。
其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計算。
應用場合
由于可以測量多種硬度和確定材料的多種特性，因此用途廣。如測試電鍍層（
裝飾性，功能性），油漆層，層或硬質材料（PVD，CVD）或是在醫藥
技術領域使用的材料等。另外，測量電子元件， 連接線等，甚至頭發，
CHERSCOPE® H100C 可提供關于重要的質量標準的有價值信息。
